英麦科2024中国电子展圆满收官

英麦科磁技术与半导体封装技术赋能电源系统集成化

在本次展会上,英麦科展示了两款集成芯片电感的μModule新品及其性能测试。

① QFN 3x3x1mm，集成了2012065-470nH的芯片电感、Isat=3.8A、Itemp=3.4A、DCR=35mΩ；

② QFN 1.4x2.0x1mm, 集成了1005055-470nH的芯片电感、Isat=1.2A、Irms=1.3A、DCR=114mΩ，

采用底部电极工艺，实现尺寸小型化，非常适合高集成度的板级系统与系统级封装应用场景。μModule的效率直接提升4%，芯片表面温升△t=15℃，有力的推动高功率密度Power模块的实现。