加速汽车电气化：释放封装创新的力量

车辆基础设施中的功率半导体

工程师和设计人员已经借鉴电子行业的传统方法应对这一挑战：提高半导体集成度并使用复杂的多层衬底以缩小元件间距，从而减少PCB和设备的尺寸。

然而，额外电路的加入也推升了每个ECU的典型功率需求。由于空间有限，电源电路必须更小，而处理的功率却更大，这就提高了功率密度，并要求增加散热，以防止过热和ECU早期故障。

在其他行业，设计人员迅速采用先进的电源转换拓扑结构，利用同步整流和零电压开关等技术提高效率并减少散热。然而，在汽车领域，成本、可靠性、耐用性等因素占据主导地位，设计人员往往倾向于采用更保守、更成熟的方案，如异步降压、升压和SEPIC转换器。因此，虽然功率密度的压力促使元件供应商开发出尺寸更小的封装，但元件的散热量必须保持不变。 

晶体管和整流二极管需要新型半导体封装，既节省空间，又具有极高的热效率。在许多代产品中，设计人员一直依赖于SOT23和SMx（SMA、SMB、SMC）等现有的封装方式，但随着需求的快速迭代，目前急需散热能力更强的新型封装。