ST 发布高成本效益的无线连接芯片，让eUSB附件、设备和工控设备摆脱线缆羁绊

ST60A3H1片上集成了天线，可简化终端系统设计，采用3毫米x 4毫米VFBGA微型封装。ST60A3H0需要连接外部天线，可灵活地应对各种应用，封装比前者小，为2.2毫米x 2.6毫米。

 

在工业环境中，通过这些收发器无线连接设备具有安全电流隔离和防尘防潮等优点。这两款收发器芯片也非常适合雷达、激光雷达等机械旋转设备和仪器，以及机械臂等移动设备。由于没有机械磨损，芯片的使用寿命不受转数的限制，因此，工作可靠性高于滑环，特别是在高数据速率传输中，成本低于光纤旋转接头（FORJ）。

 

这两款收发器使用简便，无需安装驱动软件或协议栈，不仅提升了终端用户体验外，还支持快速、高效的非接触式产品测试和调试，包括在生产线上和售后无线下载固件（FOTA）。

 

ST60A3H0 和ST60A3H1已量产，并纳入意法半导体十年产品寿命计划，确保客户可以获得长期的技术支持和产品。样片现已上市。详细的技术数据、评估套件和生产定价遵守保密协议的规定。