关于电阻温度系数、测量和结构影响 这篇文章说透了

本文将讨论以下主题。

1. 什么是 TCR？

2. 如何确定 TCR？

3. 结构如何影响 TCR 性能？

4. 各种应用中的 TCR

5. 如何比较规格书

因果关系

电阻是导致电子运动在金属或金属合金的晶格内偏离其理想路径的各种因素综合作用的结果。当电子遇到晶格内的缺陷或瑕疵时，会引起扩散。这增加了电子行走的路径，导致阻力增加。这些缺陷和瑕疵可能是由以下原因造成的：

• 由于热能在晶格中运动

• 晶格中存在不同的原子，如杂质

• 部分或完全没有晶格（无定形结构）

• 晶粒边界上的无序区

• 晶格中的结晶和填隙缺陷

电阻温度系数（TCR 或 RTC）是上述缺陷的热能因素的特征。假设晶粒结构没有因极端脉冲/过载事件导致的高温而改变，则当温度恢复到参考温度时，这种电阻变化带来的影响是可逆的。对于 Power Metal Strip® 和 Power Metal Plate™ 产品，这将是一个导致电阻合金超过 350℃ 的温度。

这种由温度引起的电阻变化以 ppm/°C 为单位来测量，并且不同材料之间的差异很大。例如，锰铜合金的 TCR < 20 ppm/°C（在 20°C 至 60°C 之间），而端接部分使用的铜的 TCR 约为 3900 ppm/°C。ppm/°C 的另一种表示方法可能更易于考虑，即 3900 ppm/°C 与 0.39%/°C 相同。这些数字看起来虽然很小，但当你考虑到由于温度上升 100°C 而导致的电阻变化时就不容小觑了。对于铜来说，这将导致 39% 的电阻变化。